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Umformtechnik

Umformtechnik

Wir suchen mit Ihnen zusammen die Grenzen in der Herstellung von Ihren Teilen. Innovation wird bei uns gelebt. Fordern Sie uns heraus. Für viele Produkte im Bereich der Metallwaren bietet die Stanz- und Umformtechnik eine äusserst effiziente Herstellmöglichkeit. Umformtechnische Bauteile stellen wir typischerweise aus Coils mit einer Stärke von 0.05 bis 3 mm her und verarbeiten dabei unterschiedliche Materialien wie Tiefziehstahl, rostbeständiger Stahl, Aluminium, Buntmetalle oder Titan.
das passende Gehäuse für Ihr Elektronikprodukt – kessler systemsGmbH

das passende Gehäuse für Ihr Elektronikprodukt – kessler systemsGmbH

Wir entwickeln und beschaffen Gehäuse, die optimal auf Ihre Elektronikprodukte abgestimmt sind. Unser Angebot umfasst innovative Designs, robuste Materialien und eine exakte Fertigung. Dabei umfasst unser Portfolio vom 3D-Druck über verschiedene Plastiken, Druckguss- und Strangguss-Verfahren die komplette Palette an Lösungen. Sprechen Sie uns an, damit wir das passende Gehäuse für Ihr Produkt finden können. Wir fertigen Gehäuse für jede Seriengröße: Laserschneiden, Wasserschneiden, Biegen, Druckguss, Strangguss, CNC Fräsen, Spritzguss, Unterdruckziehen Eigenschaften und Vorteile: Individuelles Design: Perfekte Passform für Ihre Elektronik. Hochwertige Materialien: Langlebige und robuste Gehäuse. Präzise Fertigung: Moderne Bearbeitungstechnologien. Flexibilität: Anpassung an unterschiedliche Anforderungen und Stückzahlen.
Cryogenmahlung

Cryogenmahlung

Wir mahlen unter gleichzeitiger Abkühlung der Rohware auf Temperaturen weit unter Umgebungstemperatur - meist unter Zuhilfenahme von flüssigem Stickstoff. Wir mahlen unter gleichzeitiger Abkühlung der Rohware auf Temperaturen weit unter Umgebungstemperatur (zum Beispiel–30 °C), meist unter Zuhilfenahme von flüssigem Stickstoff, der eine Temperatur von etwa –196 °C aufweist.
Laserbasierte Mikrobearbeitung

Laserbasierte Mikrobearbeitung

Mit unseren laserbasierten Mikrobearbeitungssystemen können extrem feine Strukturen und Details auf kleinstem Raum bearbeitet werden. Diese Technologie ist besonders für die Herstellung von Mikrokomponenten in der Elektronik-, Medizintechnik- und Mikromechanik-Industrie geeignet. Die hohe Präzision und Kontrolle über den Laserstrahl ermöglichen es, Materialien wie Silizium, Glas und Keramik präzise zu bearbeiten, ohne das umliegende Material zu beschädigen.